从光学设计到工业级校准，卡尔平提供端到端的高精度平场解决方案，满足最严苛的测量需求。
采用闭环反馈与干涉测量，平场精度可达±0.5 nm，重复定位精度优于0.1 arcsec。
卡尔平自研算法实时分析热漂移与应力形变，自动补偿，保持长期稳定性。
支持300mm~2m 多规格平台，快速集成到光刻、检测、封装等产线。
内置多传感器融合，温度、湿度、振动自适应补偿，适用于苛刻工业现场。
为步进式光刻机提供超平承片台，面形精度 λ/20，显著提升曝光均匀性。
卡尔平标准平场板及校准系统，用于相机畸变校正、尺寸测量基准。
多维调整架与平场干涉仪组合，实现光学元件亚微米级对准。
在线平场检测系统，实时反馈加工平面度，闭环调控生产参数。
卡尔平为半导体、显示、精密制造提供定制平场方案
关于智能平场、选型与技术支持的详细解答
卡尔平产品广泛应用于半导体制造、精密光学、航空航天、3C电子及科研院所。尤其适合需要纳米级平面度和稳定性的场景。
根据您的工艺公差：一般工业检测推荐 ±5μm 精度；光刻/晶圆检测推荐 ±0.5μm 以上；卡尔平提供免费选型咨询。
是的，我们提供标准API (C++/Python) 以及LabVIEW驱动，同时支持定制化固件，方便集成到现有产线。
核心在于智能补偿算法与模块化机械设计，可降低环境干扰，长期使用无需频繁校准，综合成本降低约30%。
您可点击下方联系版块，或发送需求至官方邮箱，技术团队将在2小时内响应。支持远程演示与样机测试。
智能精密平场，驱动未来制造
* 卡尔平保留所有技术参数与方案的解释权，产品持续迭代。